主要技術(shu)指標 ：

(1) 可配(pei)置厚度在線實(shi)時測(ce)量(liang)和讀數(shu)裝置，無需(xu)手動測(ce)量(liang)試(shi)件。

(2) 可配置(zhi)試(shi)件壓(ya)力在線實時檢測、顯示與(yu)調控功能 

(3) 內(nei)置(zhi)雙平(ping)板結構設計和保溫技(ji)術，高精度溫度檢測和補償功能(neng)的(de)電路設計。

(4) 內(nei)置模糊 PID 護板－熱板溫(wen)度跟蹤與精(jing)密調控技術

(5)  導熱系(xi)數和加熱功率的自(zi)校準(zhun)功能

(6)  試(shi)件厚度、平均溫(wen)度補償功能(neng)

(7)  WINDOWS操作界面的全自動熱分析(xi)(xi)測量軟件系統，數據分析(xi)(xi)和(he)報(bao)告輸出功(gong)能(neng)。

(8)  加厚型導熱(re)儀可測量(liang)加厚試(shi)件的(de)導熱(re)系(xi)數，大(da)試(shi)件厚度(du)可達200mm。

(9）電源電壓：AC 220V±5%, 功    率(lv)：3.0kW 

(10） 導熱(re)系數(shu)測(ce)量范(fan)圍： 0.01～2.2 W/ m·K,

 測(ce)量(liang)重復性(xing)：± 1.0%,測(ce)量(liang)精度(du)：± 2.5%

(11） 溫(wen)度測量范圍：低冷(leng)板溫(wen)度-40℃，冷(leng)板小設(she)定(ding)溫度(du)：-40~60℃

(12）熱板設(she)定(ding)溫度：室溫~110℃ ，300℃，600℃（可供選(xuan)擇(ze)），

    冷面低溫度 ：-10℃ -20℃，-40℃（可(ke)供選擇）；

    控溫精度(du)  ： 0.1℃,溫(wen)度(du)測(ce)量精度(du)：0.1℃溫(wen)度(du)分辨力： 0.01℃

冷面制(zhi)冷 ：電子半導體制(zhi)冷，壓(ya)縮空氣冷卻，冷卻水制(zhi)冷，乙醇(chun)介質壓(ya)縮機(ji)制(zhi)冷方式供選擇

（13）環境條件(jian)：室溫：18～25℃,濕度：20～80%RH

（14）平板試件要求(qiu)：

標準(zhun)厚(hou)度：常規型導熱儀：25 ± 1 mm(國(guo)家標準(zhun)推(tui)薦),大可(ke)達50 mm

加厚型導熱儀：60～100 mm，大可達200 mm，

平 面(mian) 度(du)(du)：<0.5mm，硬度(du)(du)：適(shi)用于多(duo)種相關硬質(zhi)材(cai)料(liao)(liao)皆可，對于相關軟(ruan)質(zhi)材(cai)料(liao)(liao)亦可測量,

粉(fen)末(mo)樣品要求(qiu)：無特殊要求(qiu)。可配(pei)接粉(fen)末(mo)測(ce)試裝置(zhi)盒。

（15）溫度控制(zhi)精度： 熱板（±0.1℃）冷板（±0.1℃）

（16）樣(yang)品尺寸要求（mm）：200×200×（5-20），300×300&times;（5-100），

500&times;500×（5-100），1000×1000&times;（5-100），

（17）配全自動熱分析軟件 ：Windows  XP /sp2中(zhong)文、英文操作界面

該機型(xing)為臥(wo)式(shi)和立式(shi)兩(liang)種，外形(xing)供(gong)參(can)考，以出(chu)廠為準