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固體材料高溫比熱容測試儀

高溫(wen)比熱(re)(re)測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)系統(tong)(tong)是基(ji)于(yu)混合法測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi),運用現代計(ji)算機(ji)測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)技術(shu)實現不同溫(wen)度下(xia)固體材(cai)料(liao)的比熱(re)(re)容自動測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)。廣泛應用于(yu)科(ke)研(yan)教學對于(yu)固體材(cai)料(liao)比熱(re)(re)容的測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)研(yan)究。 系統(tong)(tong)由管(guan)(guan)狀(zhuang)立式電阻(zu)爐(1000度為電阻(zu)絲發熱(re)(re),1700度為鉬絲發熱(re)(re),高于(yu)1700度為石(shi)墨爐管(guan)(guan)),恒溫(wen)器、控(kong)溫(wen)儀、高精度測(ce)(ce)溫(wen)儀、量(liang)熱(re)(re)計(ji),計(ji)算機(ji)測(ce)(ce)試(shi)(shi)(shi)(shi)系統(tong)(tong)等組成。

產(chan)品型號:GHC-II

更新時間:2024-06-25

 GHC-II固體材料高溫比熱容測試儀 主要技術指標:

1:溫度(du)范圍:室 溫—1400℃。

2:控溫精(jing)度(du):±0.3K/30分鐘(與設置(zhi)有關)

3:測溫(wen)zui小分辨率:0.01K  

4:加熱方式:電阻絲(或鉬絲)。

5:采用(yong)智能(neng)PID 調(diao)節,程序(xu)控制。

6:全過程計算機數據(ju)采集(ji)。

7:真(zhen)空度可達:量熱計:小于2*10-3  Pa。加(jia)熱器小于:5Pa(用戶(hu)根據(ju)樣(yang)品定 ),常規為:- 0.1Mpa

8:測(ce)試(shi)軟件(jian)widows xp操作(zuo)環境,中文(wen)操作(zuo)界(jie)面

9:樣品(pin)大小(xiao):直徑:11mm,高30mm,粉樣配標準式樣盒。

10:測試原理(li)滿足(zu)軍用標準:GJB330A-2000,GJB1715-93

 


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